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云南激光精密切割有关的其它应用

发布者: 发布时间:2016/4/29 10:57:10 阅读:次 【字体:

激光除了能对各种材料进行激光切割以外,还可以对一些特殊材料和器件讲行精密切割。既可提高生产效率又可提高器件性能。

封装在小型杜瓦瓶中的红外多元器件需要在杜瓦瓶玻璃壳壁上引出很多金属电极引线,以前用金属划针将被在玻壳上的金属膜划去,制成电极引线。由于其切缝宽,影响电极数量的增加,限制了元数增加。还由于机械划缝不洁净,绝缘电阻不高而影响器件性能。但用激光精密切剖引线,则由于切缝完全汽化,绝缘电阻高,切缝窄。因而可制作出很多电极引线,且有高的效率。

由二氧化锰、二氧化碳、二氧化氮混合压制成薄片,再经工1120℃高温下焙烧成多晶固熔体,构成反尖晶石结构,可以做成热敏器件。过去用机械刀切割,由于材料很脆。稍有应力即碎裂,成品率极低。用激光精密切割则由于无接触加工,没有应力影响,成品率可大福度提高,还提高了热敏器件性能。

激光划片机可把半导体材料划成各种小方块形状,若将设备控制程序适当改变,还可切划出各种其它形状。如切成圆形,则可增加高压电子器件的耐压性能。

有时需要对微小、硬质的物体刻标记。如为了鉴别大量待加工半导体片子,按其性能不同刻上上标记,就可保证跟踪、避免失效。激光刻标记不但线条细、有一定深度、不易失效,且不损伤物体,又无污染。在坚硬的晶体上如红宝石或YAG品体棒上用激光刻制标记既方便又清晰,且对晶体性能毫无影响。若在精密量具生产线上配有激光刻字设备,则不但提高生产率,且能改善刻字质量。

微电子工业中经常使用掩模,激光不但可制作原图,还可修复掩模。如果它的硬表面有0.1um厚的铬膜残留缺陷,则只需以1J/平方厘米能量密度的Nd:YAG脉冲激光,控制脉冲宽度在50ns以内,通过聚焦系统获得2~2.5um刻线宽度,就可方便地除去缺陷,修复掩模。

由于激光光斑很小,光束定位精度高,用它修补高密度的mos存贮器是理想手段。在制备复杂的存贮器时,局邵缺陷使整个存贮器成为废品,严重地影响提高生产率。如果用激光束切割去其失效部分,再利用备件代替该元件,就可克服MOS存贮器成品率低的问题。随着激光技术发展和各种切割领域内新问题的出现,激光精密切割必将不断获得新的应用。

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